半導体技術 研究開発研究室
戦略的な包装工場
高レベルのR&Dテストチーム
中国チップス・スター・セミコンダクター株式会社 (China Chips Star Semiconductor Co., ltd.) は,大学と協力して,約2000平方メートルの産業大学研究拠点を建設しています.4つの工学技術研究室に分かれています技術チームは主に台湾の半導体メモリ技術リーダーと 上級者で構成されています 36人のエンジニアと985人の大学卒業生で構成されています共同開発チームは30人実験室は,技術的な指導と支援を提供するために,産業,大学,研究協力ユニットの専門家と教授を招待しました.GJB150A-2009およびGBT36355-2018規格に従って試験および検証を行いました.
組み込み検証プラットフォーム
組み込みチームは2012年に設立され,中国チップススター半導体株式会社は,同じ起源チームです, 30の専門技術エンジニア,強力な研究開発能力があります,マザーボードのドライバとオペレーティングシステムの独立研究開発をベースに主にマザーボードと工業機械の研究開発と生産を行うチームは,eMCのソフトウェアとドライバを,中国チップス・スター・セミコンダクター株式会社に作りました
