半導体技術 研究開発研究室
戦略的な包装工場
ハイレベルR&Dテストチーム
China Chips Star Semiconductor Co., ltd.は、大学と協力して産学連携研究拠点を構築し、約2000平方メートルの面積をカバーし、4つのエンジニアリングおよびテクノロジーラボに分かれています。技術チームは主に台湾の半導体メモリ技術リーダーとシニアチームで構成され、36人のエンジニアと985人の大学卒業生で構成されており、共同開発チームは30人です。研究室は、産学連携ユニットから専門家や教授を招き、技術指導とサポートを提供し、GJB150A-2009およびGBT36355-2018規格に従ってテストと検証を実施しました。
組み込み検証プラットフォーム
組み込みチームは2012年に設立され、China Chips Star Semiconductor Co., ltd.と同じ起源のチームであり、30人の専門技術エンジニアがおり、強力な研究開発能力を備えています。組み込みチップの独立した研究開発に基づいて、マザーボードのカスタム開発の基盤となるドライバとオペレーティングシステムを行い、主にマザーボードと産業用マシンの研究開発と生産を行います。チームは、China Chips Star Semiconductor Co., ltd.向けにeMMCのフラクショナルソフトウェアとドライバを作成しました。